東莞市兆科電子材料科技有限公司

詳細(xì)介紹　

      TIF?100 系列 導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

　　產(chǎn)品特性:

　　》良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK

　　》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

　　》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

　　》可提供多種厚度選擇

　　產(chǎn)品應(yīng)用:

　　》散熱器底部或框架

　　》LED液晶顯示屏背光管

　　》LED電視 LED燈具

　　》高速硬盤驅(qū)動(dòng)器

　　》RDRAM內(nèi)存模塊

　　》微型熱管散熱器

　　》汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置

　　》通訊硬件

　　》便攜式電子裝置

　　》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備

技術(shù)參數(shù)

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性。
"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性。

補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補(bǔ)強(qiáng)。