點擊圖片查看大圖HXSZ-AG厚銀工藝
簡 介：
HXSZ-AG 為一不含金屬之銀光劑，厚度可達100μm及光亮柔軟如鏡的純銀鍍層，經(jīng)防銀變色劑處理後，抗變色性能好。貯存一年以上，鍍層幾乎不變色，可焊性良好。適用於電器和電子工業(yè)。例如可分離連接器、重型觸點、插頭和插座、高頻元件；鍍層導電性良好，接觸電阻小，而且耐磨，操作簡單，鍍液性能穩(wěn)定，可以在鎳層、青銅和黃銅等銅基體上電鍍，適合掛鍍及滾鍍。
設 備：
鍍 缸： 用PYREX，PTFE，PVC，PP，等塑料製造。
整 流： 標準直流電源附有安培分鐘，安培計，電壓計及電流調(diào)控掣。
陽 極： 銀條、不銹鋼或白金鈦網(wǎng)。
攪 拌： 機械式依次環(huán)迴旋轉(zhuǎn)攪拌，速率為每分鐘7-14米。
過濾系統(tǒng)： 每小時鍍液低過濾四次，使用高密度濾芯（1-3微米）。
溫度控制： 使用石英或‘鐵氟龍’的發(fā)熱筆及恆溫器。
鍍液配製：
潔淨鍍缸後，加入純水2/3缸，加熱至30℃，加入氫氧化鉀及Q化鉀，攪勻至完全混和。
加入光劑HXSZ-AG A 20毫升/升，及HXSZ-AG B 10毫升/升。
加入預先在純水溶解的Q化銀鉀。
加入純水至所需水位，攪勻至完全混和即可使用。
操作條件：
|
|
|
掛 鍍 |
滾 鍍 |
||
|
|
單位 |
範圍 |
標準 |
範圍 |
標準 |
|
Q化銀鉀（純銀計） |
克/升 |
20-40 |
30 |
20-40 |
30 |
|
游離Q化鉀 |
克/升 |
90-150 |
120 |
90-200 |
150 |
|
氫氧化鉀 |
克/升 |
5-10 |
7.5 |
5-10 |
7.5 |
|
HXSZ-AG A |
毫升/升 |
18-22 |
20 |
18-22 |
20 |
|
HXSZ-AG B |
毫升/升 |
8-12 |
10 |
8-12 |
10 |
|
陰極電流密度 |
A/dm2 |
0.5-4.0 |
1 |
0.2-0.5 |
0.5 |
|
溫度 |
攝氏（℃） |
20-40 |
25 |
18-30 |
20 |
|
酸鹼度 |
|
12-12.5 |
12 |
12-12.5 |
12 |
|
陰陽極比例 |
|
1:1-2:1 |
>2:1 |
1:1-2:1 |
>1:1 |
|
電鍍效率 |
mg/A·min |
65-70 |
67 |
65-70 |
67 |
|
攪拌 |
|
中度機械式 |
|
中度機械式 |
|
鍍液保養(yǎng)：
銀之消耗： 每1安培小時需補充Q化銀鉀8克(50%金屬計)，添加劑消耗約1,000安培小時需補充500毫升增光劑HXSZ-AG A或每安培小時添加0.25-l毫升 (掛鍍)，每安培小時添加0.25-l毫升(滾鍍)及250毫升結(jié)晶幼化劑HXSZ-AG B作補充帶出消耗或每安培小時添加0.03-0.1毫升(掛鍍)，每安培小時添加0.05-0.15毫升 (滾鍍)。
Q 化 鉀： 需保持120g/l用以復合金屬銀，助溶陽極及導電。如游離Q化鉀含量偏低，會發(fā)生陽極鈍化及低區(qū)發(fā)霧。如使用不溶性陽極，則Q化鉀會在陽極區(qū)消耗，當電流密度及溫度變高時，Q化鉀的消耗會更高。
溫 度： 對電流密度有直接影響；較高的溫度可允許使用較高的電流密度，並可幫助陽極溶解，但也加速鍍液老化。
調(diào)酸鹼度： 在電解過程中，酸鹼度會降低，用氫氧化鉀調(diào)整，需保持12度以上。
雜質(zhì)控制： 注意清洗潔淨，避免帶入有機物或金屬雜質(zhì)，故需定期測試鍍液，及使用連續(xù)活性碳處理。
鍍層資料：
銀 純 度： 99.9％。
鍍層密度： 105毫克/微米?平方分米。
鍍層硬度： 100-130 VICKERS。
電鍍速度： 1微米厚，在1安培/平方分米需1.5分鐘。
電鍍速度： 1微米厚，在10安培/平方分米需9.5秒。
電鍍速度： 1微米厚，在100安培/平方分米需0.95秒。
預鍍配方：
鍍厚銀前必先做預鍍銀工序。預鍍銀可參考以下配方：-
Q化銀鉀（純銀計） 0.5-1.0克/升
Q化鉀 100-120克/升
電流密度 1-2 A/dm2
溫度 室溫
免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責，環(huán)球塑化網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹防上當受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報。
簡繁切換