 產(chǎn)品分類聯(lián)系方式
|
您當(dāng)前的位置：首頁 » 供應(yīng)產(chǎn)品 » 貝格斯Gap Pad HC3.0|貝格斯導(dǎo)熱材料|導(dǎo)熱硅膠片
貝格斯Gap Pad HC3.0|貝格斯導(dǎo)熱材料|導(dǎo)熱硅膠片
產(chǎn)品屬性
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 貝格斯導(dǎo)熱材料
詳細(xì)信息 蘇州鑫澈電子官網(wǎng)：http://www.szxinche.com
產(chǎn)品特征：
Gap PadHC3.0導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。
典型應(yīng)用： 處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
聯(lián)系方式 聯(lián)系人：劉經(jīng)理
電 話：0512-62677136 相關(guān)產(chǎn)品 共0條 相關(guān)評(píng)論  免責(zé)聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，環(huán)球塑化網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。我們?cè)瓌t上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會(huì)員合作! （2）同時(shí)我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請(qǐng)?jiān)敿?xì)核實(shí)對(duì)方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請(qǐng)向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報(bào)。
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
點(diǎn)擊圖片查看大圖
簡繁切換