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電子灌封硅膠用途：
LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
電子灌封硅膠描述：
一、產(chǎn)品特性及應用
HY－215是一種低粘度雙組份縮合型有機硅密封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰糜赑C(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*一般電器模塊灌封保護
*戶外 LED顯示屏灌封保護
*電子配件絕緣、防水及固定
三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2. 混合時，應遵守A組份： B組份 = 10：1的重量比。
3. 密封膠使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY－215密封膠為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、固化前后技術參數(shù)：
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性能指標 |
A組份 |
B組份 |
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固 化 前 |
外觀 |
黑色粘稠流體 |
無色或微黃透明液體 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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可操作時間（min） |
20～30 |
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固化時間（hr，基本固化） |
3 |
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固化時間（hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固 化 后 |
導熱系數(shù)[W（m·K）] |
≥0.4 |
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介電強度（kV/mm） |
≥25 |
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介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%,固化1天后,測得的實驗結果。本公司對測試條件不同，或因產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同,不承擔相關責任。
五、使用HY－215密封膠時應注意的事項:
1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
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