點擊圖片查看大圖耐高溫電子灌封膠廠家直銷
一、耐高溫電子灌封膠廠家直銷產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 210是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、耐高溫電子灌封膠廠家直銷典型用途
-一般電器模塊灌封保護
-LED顯示屏戶外灌封保護
三、耐高溫電子灌封膠廠家直銷使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2. 混合時，應(yīng)遵守A組分：B組分= 10：1的重量比。
3. HY 210使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY 210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、耐高溫電子灌封膠廠家直銷固化前后技術(shù)參數(shù)：
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性能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
透明 |
無色或微黃透明液體 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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可操作時間（min） |
20～30 |
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固化時間（hr，基本固化） |
3 |
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固化時間（hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固 化 后 |
導熱系數(shù)[W（m·K）] |
≥0.2 |
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介電強度（kV/mm） |
≥25 |
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介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。
五、耐高溫電子灌封膠廠家直銷注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
六、耐高溫電子灌封膠廠家直銷包裝規(guī)格：
HY 210：22Kg/套。(A組分20Kg+B組分2Kg)
七、貯存及運輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。
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