點(diǎn)擊圖片查看大圖皓明導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱絕緣膠廠價(jià)批發(fā)
肇慶皓明有機(jī)硅專業(yè)生產(chǎn)導(dǎo)熱膠：導(dǎo)熱雙面膠、CPU導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱膠貼、導(dǎo)熱灌封膠、硅酮導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱絕緣膠、導(dǎo)熱膠墊、免墊片、免墊片膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、LED基板散熱膠、LED背光模組散熱膠、導(dǎo)熱硅膏、晶體管散熱膠、散熱硅膠等，更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系相關(guān)業(yè)務(wù)詳情請(qǐng)咨詢：電話：13726680716蘇’s 郵箱：marketing3@hm-sil.com Q Q：2279359498
HM-713導(dǎo)熱硅脂（散熱膏）
概 述
本品是導(dǎo)熱填料分散在有機(jī)聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復(fù)合物，是作為常規(guī)散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細(xì)空隙，降低界面的接觸熱阻，有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。
一、產(chǎn)品特性
u 優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，適合中的散熱應(yīng)用；
◆ 涂抹性滑順，附著性優(yōu)良，使用方便；導(dǎo)熱硅膠
◆ 高穩(wěn)定性，可在－30℃～180℃下長(zhǎng)期使用，不易干固；
u 安全無(wú)毒，無(wú)腐蝕性，符合RoHS環(huán)保要求。
二、主要用途
◆ 微處理器、芯片組、功率器件等電子元件的散熱介面材料（TIM1及TIM2）；
◆ 各種家電制品、電源供應(yīng)器、汽車等內(nèi)部元件的散熱用途；
◆ LED的散熱封裝。
三、典型技術(shù)數(shù)據(jù)
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項(xiàng)目 |
測(cè)試結(jié)果 |
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外觀 |
淺灰色膏狀物 |
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導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k |
≥2.7 |
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熱阻抗（℃-cm2/W，40psi） |
0.096 |
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體積電阻率 Ω.cm |
≥1.0×1012 |
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油離度 (120℃,24h) |
0.5% |
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膠層厚度（BLT，μm） |
35 |
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揮發(fā)份 (120℃,24h) |
≤1.0% |
四、包裝,儲(chǔ)存及使用注意事項(xiàng)
u 包裝形式:1KG/罐。
u 儲(chǔ)存在陰涼及干燥處，在未開封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個(gè)月。
u 儲(chǔ)存期間，少量硅油可能會(huì)析出，此為正常狀況，并不影響使用效能。如有必要，應(yīng)攪拌均勻后使用。
五、使用指導(dǎo)
建議對(duì)所有接觸表面用溶劑（等）徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上，適當(dāng)輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細(xì)空隙。必要時(shí)可對(duì)硅脂稍稍加熱（40℃～50℃）導(dǎo)熱硅膠降低粘度，以獲得更薄的膠層厚度。
有機(jī)硅耐高溫涂料是以有機(jī)硅樹脂為主要成膜物質(zhì)制備的涂料，有機(jī)硅樹脂是以Si—O—Si主鏈為基本結(jié)構(gòu)單元，側(cè)鏈通過Si原子與其它各備的高效率和高可靠性使其成為了應(yīng)種有機(jī)基團(tuán)，例如甲基、基等縮聚而成。因此，也可汽車免墊片以把有機(jī)硅樹脂的這種結(jié)構(gòu)組成方式歸屬于半無(wú)機(jī)與半有機(jī)結(jié)構(gòu)的聚合物，即兼具有機(jī)聚合物和無(wú)機(jī)聚合物的基本結(jié)構(gòu)和功能特性。
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