皓明高折射率LED封裝膠 燈珠封裝膠廠價批發(fā)
LED燈具專用硅膠:應(yīng)用范圍:LED顯示屏、洗墻燈、投光燈、燈條等燈具防水灌封導熱;LED驅(qū)動電源灌封膠/大功率封裝、COB專用硅膠:應(yīng)用范圍:COB、Molding、集成封裝、SMD貼片、混熒光粉、G4G9燈珠封裝膠,更多產(chǎn)品信息,請聯(lián)系相關(guān)業(yè)務(wù)詳情請咨詢:電話:13726680716蘇’s 郵箱:marketing3@hm-sil.com Q Q:2279359498
HM-6601 A/B
用途:
E-6601A/B 由A 劑和B 劑組成,屬于1.41 折射率硅膠,可應(yīng)用于SMD LED 封裝、Molding 成型、混熒光粉。
特點:
1、透明度佳,對PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有很好的附著力,
膠固化后呈無色透明膠狀態(tài),低線性收縮率及吸潮率,耐黃變老化特性佳。高折射率LED封裝膠
2、優(yōu)良的力學性能及電器絕緣性能,熱穩(wěn)定性及耐高低溫(零下50℃/高溫
250℃),可通過265℃的回流焊。
3、拌熒光粉封裝后無沉降,色溫偏差小。
4、在大功率白光燈測試下,長時間點亮老化之后耐光衰能力相當優(yōu)異。
操作說明:
1、點膠前對支架進行徹底清洗,將基板表面導致硅膠固化阻礙的物質(zhì)清理后點膠。
2、焊線后封裝前支架進行150℃/3hr 烘烤(PPA 除濕及其他減少固化阻礙作用)。
3、E-6601A/B 硅膠的A 組分與B 組分按重量比1:1 混合攪拌均勻,將混合好的膠放入真空機中抽真空脫泡。
4、把抽真空后的膠裝進注射器內(nèi)再次抽真空,取出直接使用。未使用的膠放入潔凈密閉容器中,置于工作臺上方便取用。
5、使用針筒或設(shè)定自動點膠機點膠。
6、注完膠放入80℃烤箱烘烤60min ,然后集中置于150℃烤箱再長烤180min, 便可完全固化。
注意事項:
1、貯存于陰涼處,貯存期為6 個月。粘度會隨時間而逐漸增加。
2、此類產(chǎn)品屬非危險品,可按一般化學品運輸。
3、A、B 組分均須密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣。
4、E-6601A/B 為加成型有機硅彈性體,須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬,以防造成硬化不完全或不能硬化的情況,被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
5、硅膠的操作方式不一樣,會衍生全然不同的結(jié)果,如汽泡、隔層、脫高折射率LED封裝膠膠、裂膠等現(xiàn)象,請避免造成的因素,或咨詢相關(guān)人員。
6、抽真空的設(shè)備好為一開放系統(tǒng),且不要與環(huán)氧樹脂混用,以免造成固化阻礙,理想的是設(shè)立一個有機硅膠專用的生產(chǎn)線。
7、需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒,避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
8、因有機硅不易除泡的緣故,注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時,請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
9、粘結(jié)情況不良,常為膠體未完全硫化,與被粘接物尚未形成有效貼合,可適當調(diào)高溫度或者延長烘烤時間,以提高粘接強度。
產(chǎn)品性能:
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A |
B |
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固化前 |
外觀 |
霧狀液體 |
無色透明液體 |
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粘度 |
5200cps |
2400cps |
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混合比例 |
1:1 |
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混合粘度 |
3500cps |
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固化條件 |
80℃/1hour+150℃/2~4hours |
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混合可用時間(25℃) |
>8hours |
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密度(g/cm3) |
1.03 |
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固化后 |
外觀 |
無色透明 |
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硬度 |
>70A |
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拉伸強度(MPa) |
9 |
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斷裂伸長率(%) |
70 |
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折射率,633nm |
1.41 |
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透光率(1mm) |
≥97%(400-800nm) |
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線性膨脹系數(shù)(100-150℃)(1/K) |
2.50E-4 |
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介電強度(KV/mm) |
>25 |
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體積電阻(Ω/cm) |
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>1.0* 10 15 |
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K+(ppm) |
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<0.1 |
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Na+(ppm) |
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<0.2 |
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Cl-(ppm) |
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<0.5 |
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競品 |
道康寧 EG6301 |
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儲存條件:室溫下避光存放于陰涼干燥處。
保質(zhì)期:在上述條件下保質(zhì)期為6 個月,保質(zhì)期后經(jīng)檢驗各項技術(shù)指標仍合格可繼續(xù)使用。
包裝規(guī)格:
A 組分:0.5kg/桶;1kg/桶
B 組分:0.5kg/桶;1kg/桶
LED燈具的成本結(jié)構(gòu)隨著封裝技術(shù)、載板設(shè)計、散熱模塊結(jié)構(gòu)的精進發(fā)展,質(zhì)量不斷的提升,成本也隨著技術(shù)發(fā)展及市場需求而下降。但是投入在材料改進的廠商還不多,這主要是發(fā)展的歷程高折射率LED封裝膠與習性相關(guān)。制程與設(shè)計,在材料基礎(chǔ)研發(fā)上著墨較少。所以在解決技術(shù)問題或降低成本備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝等議題上,比較偏向采購思維或是生管思維。但是廠商在時間點,會從應(yīng)用材料上去思考,從創(chuàng)新的角度去降低成本,提升質(zhì)量及增加獲利。