肇慶市皓明有機(jī)硅材料有限公司

皓明大功率LED封裝膠 高折光LED封裝膠廠價(jià)批發(fā)

LED燈具專用硅膠:應(yīng)用范圍：LED顯示屏、洗墻燈、投光燈、燈條等燈具防水灌封導(dǎo)熱;LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠/大功率封裝、COB專用硅膠:應(yīng)用范圍：COB、Molding、集成封裝、SMD貼片、混熒光粉、G4G9燈珠封裝膠,更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系相關(guān)業(yè)務(wù)詳情請(qǐng)咨詢：電話：13726680716蘇’s    郵箱：marketing3@hm-sil.com  Q Q：2279359498

                      HM-6201A/B

產(chǎn)品說(shuō)明：

HM-6201A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)；能過(guò)回流焊（260℃），能通過(guò)冷熱沖擊200次以上測(cè)試，無(wú)脫離，無(wú)死燈現(xiàn)象。

技術(shù)參數(shù)：大功率LED封裝膠

使用指引：

1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。

2. 混合熒光粉后，使用離心分散機(jī)分散均勻即可點(diǎn)膠，并在45℃下于 10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。

3. 在注膠之前，請(qǐng)將芯片在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮，盡快在芯片沒(méi)有重新吸潮之前點(diǎn)膠。

4. 注完膠放入120℃烤箱烘烤1h，接著集中置于150℃烤箱再長(zhǎng)烤2~4h，便可完全固化。

5. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺(tái)上方便取用。大功率LED封裝膠

 注意事項(xiàng)：

1. HM-6201A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

2. 硅膠的操作方式不一樣，會(huì)衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請(qǐng)避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。

3. 抽真空的設(shè)備好為一開(kāi)放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。

4. 需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

5. 因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開(kāi)始階段升溫加熱以幫助排泡。

6. 粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。

7. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)小規(guī)模相容性測(cè)試來(lái)確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。

儲(chǔ)存及運(yùn)輸：大功率LED封裝膠

1. 室溫下避光存放于陰涼干燥處，保質(zhì)期為6個(gè)月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)仍合格可繼續(xù)使用。

2. 此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3. 膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏。

包裝規(guī)格：

A組分：0.5kg/桶；1kg/桶

B組分：0.5kg/桶；1kg/桶

 作為有機(jī)硅高分子材料的重要組成部分，皓明有機(jī)硅建筑密封膠在室溫下無(wú)需加熱，光照或其他條件即可固化變?yōu)閺椥韵鹉z，使用非常方便，除具有一般有機(jī)硅材料的耐高低溫、耐氣候老化、高電絕緣等優(yōu)異特性外，還具有對(duì)各類基材的黏結(jié)性好，抗變位能力強(qiáng)等特點(diǎn)，已成為現(xiàn)代建筑裝飾的重要密封材料。