LCP塑膠原料由于具有優(yōu)良的電絕緣性能、自增強性、耐氣候性、耐腐蝕性能、耐輻射性良好、優(yōu)異的阻燃性等特性,廣泛應用于印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療等行業(yè)。然而,這些應用遠遠達不到我們想要的結果。通過什么技術來增強LCP塑膠原料用途,現(xiàn)在由東莞市塑鑫塑膠原料有限公司給大家介紹
我們通常在LCP塑膠原料里加入高填充劑或合金,如PA、PSF、PBT等材料。來提高其制品性能來代替其它材料。
添加高填充劑作為集成電路封裝材料,可以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料。作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件,代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。
LCP塑膠原料還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后機械強度高,用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料,既可提高機械強度性能,又可提高使用強度及化學穩(wěn)定性等。
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