一.產(chǎn)品簡介
該產(chǎn)品是雙組份縮合型有機硅灌封膠,可常溫固化,流動性強。固化過程中收縮率極小,并且對PC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕,;電氣性能優(yōu)良,具有良好的防水、防潮和耐老化性能;產(chǎn)品耐高低溫,對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。在-40ºC~+200ºC范圍內保持橡膠的彈性,符合RoHs指令及相關的環(huán)保要求。
二.技術參數(shù)
序號 |
檢測項目 |
檢驗標準 |
單位 |
產(chǎn)品測試結果 |
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A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
1 |
外觀 |
--- |
--- |
黑色流體 |
半透明液體 |
2 |
粘度 |
GB/T10247-2008 |
25ºC,mPa·S |
1800~2800 |
20~80 |
|
3 |
密度 |
GB/T 13354-92 |
25ºC,g/cm3 |
1.15~1.25 |
0.98 |
|
固 化 后 |
4 |
混合比例 (重量比) |
100:10 |
--- |
100 |
10 |
5 |
操作時間 |
實 測 |
25ºC,min |
40-50 |
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6 |
初固時間 |
實 測 |
hr |
2~4(快)/4~8(慢) |
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7 |
硬度 |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
40-50 |
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8 |
抗拉強度 |
GB/T 528-1998 |
MPa |
>1.0 |
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9 |
扯斷伸長率 |
GB/T 528-1998 |
% |
>100 |
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10 |
耐壓強度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm |
>20 |
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11 |
體積電阻率 |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω· cm |
1.0×1014 |
注:產(chǎn)品固化后數(shù)據(jù)均為膠體徹底固化后測定所得。
三.用途
廣泛用于電子元器件(傳感器)、模塊電源、線路板及LED模組的灌封保護。
四.使用方法
1.在A、B組分混合之前,先將A組分攪拌均勻,B組分應在密封狀態(tài)下充分搖動容器,然后再取用。
2.將A、B兩組份按比例取出,攪拌混合均勻,如有可能好在使用前抽真空去除氣泡。
3.在保持灌封部位清潔干燥的狀態(tài)下將混合均勻的膠料灌封到零部件中完成灌封操作。
4.灌封好的零部件置于室溫下固化,初固后方可進入下道工序,完全固化需8~24小時,夏季溫度高,固化速度會快一些;冬季溫度低,固化速度會慢一些。
五.注意事項
1.混合時,一般的重量比是A:B=10:1,如需改變比例,應對變更混合比例進行簡單測試才能確定是否適用。一般B組分的量越多,操作時間越少,固化時間越短。
2.通常20mm一下的灌封厚度無須專門脫泡,可自行脫泡;如灌封厚度較大,表面及內部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡,故應把灌封膠液的部件放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
3.環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時間越短。一般不建議加熱固化,以免表面或內部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封效果。
4.在固化過程中產(chǎn)生的小分子物質未完全釋放前,不要將灌封器件完全封閉、加高溫(>80ºC);若需要完全封閉,在廣東地區(qū)建議夏季3天,冬季7天后方可進行密閉。在膠初步固化后可采取適當加熱(溫度不超過60ºC)的方式來加速固化。
六.包裝、儲運及保質期
1.包裝:A組分:20kg/桶 B組分:2kg/桶
2.儲運:本品為無毒非危險品,按一般化學品搬運,儲存于陰涼(室溫)干燥處。
3.保質期:12個月,超期請復驗;若符合標準,仍可使用。
安全操作須知:安全使用須知不在此列出,操作前請閱讀本產(chǎn)品的化學品安全說明書(MSDS),可從本公司及各分銷商處獲得。
注:本公司所提供的產(chǎn)品說明資料是基于我們對本產(chǎn)品性能的認識為用戶提供的一種參考,但每個用戶的產(chǎn)品有其自身的特點。因此,敬請各位用戶在使用本產(chǎn)品前必須進行必要而全面的測試,以確定本產(chǎn)品的適用性,謝謝!