聚酰亞胺PI
聚酰亞胺(Polyimide),縮寫為PI,是主鏈含有酰亞氨基團(tuán)(─C─N─C─)的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)有希望的工程塑料之一。
聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識,被稱為是"解決問題的能手"(protionsolver),并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。PI應(yīng)用
PI改性復(fù)合
純PI很少單獨使用,應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種:
1、PI+長(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)纖維增強的樹脂基復(fù)合材料;
2、PI+短切(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬);
3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑;
4、耐高溫電子封裝材料;
5、耐高溫涂層或薄膜。
PI應(yīng)用特性
(1)阻燃性:PI為自身阻燃的聚合物,高溫下不燃燒。
(2)機(jī)械性能(對溫度的敏感性小):
a、純PI機(jī)械性能不高,尤其沖擊強度比較低;
b、纖維增強后會大幅度提高:
沖擊強度:由27J/m增大到190J/m,增大10倍以上;
拉伸強度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上;
彎曲模量:由3.8Gpa增大到80Gpa,增大20倍以上;
c、高抗蠕變;
d、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定;
e、耐磨性(VS45#鋼):1000轉(zhuǎn)時的磨耗量僅為0.04g(可填充F4、二硫化鉬后進(jìn)一步改善);
f、具自潤性。
?。?)優(yōu)異的熱性能:
a、耐高溫、耐低溫同時具備;
b、長期使用溫度:-200~300℃(代)~371℃(第二代)~426℃(第三代);
c、耐輻射
(4)突出的電性能:
a、介電常數(shù):通過設(shè)計可以降至2.4以下(超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料)。
b、介質(zhì)損耗因數(shù):10~10;
c、耐電弧性:128s~180s;
d、高電絕緣;
?。?)環(huán)境性能(耐化學(xué)腐蝕性):
a、穩(wěn)定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等;
b、不穩(wěn)定:氯代聯(lián)、氧化性酸、氧化劑、濃、濃硝酸、王水、、次氯酸鈉
PI:英文名稱:Polyimide,是目前工程塑料中耐熱性好的品種之一. 聚酰亞胺是綜合性能的有機(jī)高分子材料之一,耐高溫達(dá)400℃以上 ,長期使用溫度范圍-300℃-400℃,無明顯熔點,高絕緣性能,103 赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004-0.007,屬F至H級絕緣材料.能在-269℃-400℃的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能,同時可在-240℃-260℃的空氣中長期使用.
★杜邦Vespel是聚酰亞胺(PI)塑料系列中典型代表★
Vespel-SP1(黃褐色):基本規(guī)格具備高的機(jī)械強度與電氣性質(zhì).
Vespel-SP21(黑色):加入15%石墨填充規(guī)格,提供磨耗特性與耐熱性.
Vespel-SP211(黑色):加入15%石墨和10%PTFE填充.得到低的靜摩擦系數(shù).適用中等溫度環(huán)境使用.
Vespel-SP22(黑色)加入40%石墨填充規(guī)格小的膨脹系數(shù)與高的抗糥變阻抗. Vespel-SP3(黑色):加入15%二硫化鉬填充規(guī)格,適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求.
★主要特性:耐高溫,抗氧化,抗輻射,耐腐蝕,耐濕熱,阻燃,高強度,高模量,高耐磨和較低的摩擦系數(shù),良好的介電性能斷裂韌性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性.
● 機(jī)械強度高
● 耐熱性高
● 耐磨耗性強
● 耐化學(xué)藥品性
● 機(jī)械加工性能極高
★ 應(yīng)用領(lǐng)域:作為一種性能突出的材料,在機(jī)械,電子電氣,儀表,石油化工,計量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長,已成為火箭,航空航天,半導(dǎo)體和動輸技術(shù)領(lǐng)域等科技領(lǐng)域不可或缺的材料之一.
★ 規(guī)格: 板材:5-100mm*600mm*1000mm
棒材:5-150mm*1000mm
★ 廠地:美國,瑞士,德國