一、產(chǎn)品特點(diǎn)
LT556R 是單組份低黏度室溫固化有機(jī)硅密封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能,耐高低溫,在-60~250℃長(zhǎng)期保持彈性和穩(wěn)定,抗紫外線,耐老化,并具有優(yōu)異 的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。本品屬流動(dòng)的脫酮肟型單組份室 溫固化硅橡膠,不適用于銅和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,完全符合歐盟 ROHS 指令要求。
二、典型用途
1、電子電器配件的防潮、防水封裝。
2、絕緣及各種電路高頻頭板的保護(hù)涂層。
3、電氣及通信設(shè)備倒車(chē)?yán)走_(dá)密封防水。
4、LED 燈飾 模塊及象素的防水封裝。
5、蒸氣熨斗、高溫空氣過(guò)濾器、高溫烘箱等工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)粘接密封,以及高溫管道的密封。
6、適用于小型或薄層(灌封厚度一般小于 5mm)電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)。
三、使用工藝
1、清潔表面:將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠:擰開(kāi)膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之自然流平。
3、固化:將已灌封的部件置于空氣中,當(dāng)表皮形成后,緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過(guò)程,在 24 小時(shí)以內(nèi)(室溫 25℃及 55%相對(duì)濕度),LT556R 膠將固化 2~4mm 的深度,隨時(shí)間延長(zhǎng),固化深度逐漸增加,由于深層固化需要的時(shí)間較長(zhǎng),因而建議 LT556R 一般用于小型電子元件和薄層灌封,6mm 厚密封膠完全固化需 7 天以上時(shí)間。
注:建議厚度大于 5mm 的灌封選用樂(lè)天雙組份類(lèi)型的產(chǎn)品。
四、注意事項(xiàng)
操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時(shí),若封口處有少 許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過(guò)程中,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,將之清除后可正常使用,不影響產(chǎn)品性能。
五、技術(shù)參數(shù)
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性能指標(biāo) |
LT556R |
固 |
外觀 |
紅色半流動(dòng) |
粘度(cps ) |
20000~30000 |
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相對(duì)密度(g/cm3) |
1.30~1.35 |
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表干時(shí)間(min) |
30~40 |
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完全固化時(shí)間 (d) |
3~7 |
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固化類(lèi)型 |
脫酮肟型 |
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固 |
硬度(Shore A) |
25±5 |
抗拉強(qiáng)度(MPa) |
≥0.6 |
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剪切強(qiáng)度(kN/m) |
≥1.0 |
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扯斷伸長(zhǎng)率(%) |
200~300 |
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使用溫度范圍(℃) |
-60~250 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
≥5.0×1016 |
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介電強(qiáng)度 (kV/·mm) |
≥20 |
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介電常數(shù) (1.2MHz) |
2.8 |
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損耗因子(1.2MHz) |
0.001 |
以上性能數(shù)據(jù)均在 25℃,相對(duì)濕度 55%固化 7 天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
六、包裝規(guī)格
300ML/支,25 支/箱;100ML/支,100 支/箱;45ML/支,200 支/箱。
七、貯存及運(yùn)輸
1、本產(chǎn)品需在 25℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存,在 25℃以下貯存期為 9 個(gè)月。
2、此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。